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- 產(chǎn)品描述
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檢測能力
檢測能力 焊料 焊料覆蓋范圍、焊料溢出、焊料厚度 芯片 芯片缺失、芯片尺寸、芯片位置、芯片旋轉 角度、芯片破損、芯片劃傷、芯片錯誤 焊點 焊點有無、焊點位置、壓焊長度、壓焊寬 度、壓焊區(qū)域、壓焊異常 焊線 焊線有無、焊線異常、焊線高度、線徑測 測量 DBC 框架表面污、劃傷、引腳尺寸 性能指標
視覺檢測系統(tǒng) 高分辨率工業(yè)相機及相關量測模組固定在X、Y、Z運動平臺上，可實現(xiàn)X、Y、Z方向的運動 SI—表面缺陷檢測模組 系統(tǒng)標定分辦率：6.6微米 LS—BLT量測模組 測量標定精度：1微米 MV—焊線弧高量測模組 測量標定精度：15微米 視覺算法 1.專業(yè)固晶＆焊線視覺檢測系統(tǒng)
2.近百種固晶、焊線、框架、膠水以及Die表面缺陷專用檢測算法
3.自適應瑕疵檢測
4.針對鋁線楔焊設計的檢測應用算法軟件 1.采用PC Based操作系統(tǒng)，人性化的操作界面，用戶可根據(jù)需要設定不同組別的訪問權限（組別數(shù)量無限制）
2.具有詳細的歷史批次檢測信息，以及缺路分析與量測分析功能
3.可提供缺陷的e mapping信息給后道工序，格式有：csv文件，txt文本，Html文件，HTTP API請求，Excel文件，SQLite數(shù)據(jù)文件
4.設備報警時界面清晰顯示信息，具有歷史報警信息記錄查詢功能數(shù)據(jù)管理 1.缺路分析工具（包括歷史數(shù)據(jù)查詢、良率分析、缺陷統(tǒng)計和Mapping缺陷分布）
2.UPH
3.GR&R次品標識（選配） 點墨模塊可以集成在現(xiàn)有設備上，對于檢查出來的不良品，進行點墨標識處理 掃描槍 文件內(nèi)的批次信息條形碼可由設備自帶的手持掃碼槍進行讀取，以方便快捷準確輸入相關信息 智能讀碼器 可高效讀取載具和料片二維碼，實現(xiàn)與檢測結果的Mapping對應 軌道傳送 料盤或料片運行軌道寬度50~460mm可調(diào) 料片軌道 料盤或料片在軌道中移動采用皮帶傳送，電機驅動模式 上下料模塊 支持自動線串線或自動上下料。自動上下料支持PCB、標準Jedec料盤、標準華夫料片等產(chǎn)品形式規(guī)格，可根據(jù)產(chǎn)品 或載具規(guī)格選型或部分定制 動力需求 AC220V/50HZ/0.5MPa 產(chǎn)品特色
●人機界面友好，簡單培訓即可快速上手；
●用戶可自定義缺陷代碼名稱；
●客戶可根據(jù)需求自定義defect code；
●可追蹤的缺陷mapping數(shù)據(jù)，支持多種通訊格式；
●次品點墨標識模塊；
●TCP/IP通訊協(xié)議；
●具備SPC統(tǒng)計和分析功能；
●中央控制系統(tǒng)選項，遠臺對多臺設備進行操作管理；
●人工復檢平臺選型，可設定多種檢索條件對當前和歷史檢測結果進行精確查找；
●SECS/GEM通訊協(xié)議選項。
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