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波峰焊和回流焊有什么區(qū)別

2025-02-19

波峰焊和回流焊是電子制造中兩種常用的焊接技術(shù)，它們在多個方面存在顯著差異。以下是對這兩種焊接技術(shù)的詳細(xì)比較：

一、焊接方式
波峰焊：通過泵壓作用，使熔融的液態(tài)焊料表面形成特定形狀的焊料波。當(dāng)插裝了元器件的裝聯(lián)組件以一定角度通過焊料波時，引腳被焊料包裹，從而完成焊接。這種方式主要適用于有引腳的插裝式元件。
回流焊：先將錫膏印刷在PCB板的焊盤上，然后將表面貼裝元件放在錫膏上。之后，通過加熱使錫膏熔化再凝固，從而實(shí)現(xiàn)焊接。這種方式主要適用于無引腳或引腳極短的表面貼裝元件。
二、適用元件類型
波峰焊：主要適用于傳統(tǒng)的直插式元件，如直插式電容、電阻等。這些元件的引腳需要穿過PCB板孔進(jìn)行焊接。
回流焊：則更側(cè)重于表面貼裝元件，如芯片、貼片電容和電阻等。這些元件無引腳或引腳極短，直接貼附在PCB板表面。
三、設(shè)備構(gòu)造與工藝過程
波峰焊設(shè)備：通常包括傳送裝置、助焊劑涂覆裝置、預(yù)熱區(qū)和焊料槽。工藝過程包括涂覆助焊劑、預(yù)熱和經(jīng)過焊料波峰等步驟。
回流焊設(shè)備：主要是具有多個溫區(qū)的回流焊爐，包括預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)。工藝過程則包括印刷錫膏、放置元件、在爐中按設(shè)定溫度曲線加熱和冷卻等步驟。
四、焊接質(zhì)量
波峰焊：雖然焊接質(zhì)量可靠，焊點(diǎn)外觀光亮飽滿，但容易出現(xiàn)焊料橋接、虛焊等問題，尤其當(dāng)引腳間距較小時。此外，波峰焊對焊料和助焊劑的質(zhì)量要求較高。
回流焊：能夠精準(zhǔn)控制溫度，焊點(diǎn)質(zhì)量高且形狀規(guī)則。由于僅在需要的部位上施放焊料，并可以控制施放量，因此元器件受到的熱沖擊較小。然而，對于大型、較重的元件，回流焊的焊接強(qiáng)度可能稍遜于波峰焊。
五、其他差異
成本：波峰焊設(shè)備相對簡單，成本較低；而回流焊設(shè)備復(fù)雜，且需要高精度的溫度控制，因此成本較高。
靈活性：回流焊更適用于高密度、高精度的PCB板組裝，而波峰焊在處理大型或重型元件時可能更具優(yōu)勢。
綜上所述，波峰焊和回流焊在焊接方式、適用元件類型、設(shè)備構(gòu)造與工藝過程、焊接質(zhì)量以及其他方面均存在顯著差異。在實(shí)際應(yīng)用中，應(yīng)根據(jù)具體需求和產(chǎn)品特點(diǎn)選擇合適的焊接技術(shù)。